看一看：何为化学气相沉积（CVD）？

CVD是Chemical Vapor Deposition的简称，是指高温下的气相反应，例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下产生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。这类技术最初是作为涂层的手段而开发的，但目前，不只利用于耐热物质的涂层违建的认定程序严格吗，而且利用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等，是1个颇具特点的技术领域。其技术特点在于：（1）高熔点物质能够在低温下合成；（2）析出物质的形态在单晶、多晶、晶须、粉末、薄膜等多种；（3）不但可以在基片上进行涂层，而且可以在粉体表面涂层，等。特别是在低温下可以合成高熔点物质，在节能方面做出了贡献，作为1种新技术是大有前程的。例如，在1000℃左右可以合成a-Al2O3、SiC，而且正向更低温度发展。CVD工艺大体分为2种：1种是使金属卤化物与含碳、氮、硼等的化合物进行气相反应；另外1种是使加热基体表面的原料气体产生热分解。CVD的装置如图1所示，由气化部分、载气精练部分、反应部分和排除气体处理部分所构成。目前，正在开发批量生产的新装置。

CVD是在含有原料气体、通过反应产生的副生气体、载气等多成分系气相中进行的，因此，当被覆涂层时，在加热基体与流体的边界上构成份散层，该层的存在美丽乡村房屋强拆怎么办，对涂层的致密度有很大影响。图2所示是这类分散层的示意图。这样，由许多化学分子构成的分散层虽然存在，但其析出进程是复杂的。粉体合成时，核的生成与成长的控制是工艺的重点。

作为新的CVD技术，有以下几种：（1）采取活动层的CVD；（2）流体床；（3）热解射流；（4）等离子体CVD；（5）真空CVD，等。利用活动层的CVD如图3所示，可以构成被覆粒子（例如，在UO2表面被覆SiC、C），利用等离子体的CVD1样也有可能在低温下析出，而且这类可能性正在进1步扩大。(end)资讯分类行业动态帮助文档展会专题报道5金人物商家文章